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如何减少图形转移造成的报废
如何减少图形转移造成的报废
作者:
何卫波
孙奕明
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
图形转移
前处理
露铜点
负载量
摘要:
本文主要通过图形转移工序的缺点及造成报废的情况分析,通过QC小组的活动,分析原因并采取相应措施,从而减少因图形转移工序造成的报废.
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血浆
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内容分析
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文献信息
篇名
如何减少图形转移造成的报废
来源期刊
印制电路信息
学科
工学
关键词
图形转移
前处理
露铜点
负载量
年,卷(期)
2001,(3)
所属期刊栏目
图形转移
研究方向
页码范围
29-31
页数
3页
分类号
TN41
字数
2799字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-0096.2001.03.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
孙奕明
1
1
1.0
1.0
2
何卫波
1
1
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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引文网络
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二级参考文献
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共引文献
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节点文献
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二级引证文献(1)
2013(1)
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二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
图形转移
前处理
露铜点
负载量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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