高密度挠性基板的市场及技术动向

• 作者: 胡苏太
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 经济
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 市场与趋势
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: F4
• 字数: 4288字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.05.002

摘要

近二、三年,高密度挠性基板的产量急速上升.其中,HDD浮动磁头的无线化和IC器件的CSP化对此贡献很大.今后,伴随电子设备的轻便化,对挠性基板的需求会进一步增加;预计2002年全世界的市场规模会超过40亿美元,到2003年会超过传统挠性板的产量.在技术方面,将对挠性板提出全新的功能要求.本文将试述挠性板市场主要的技术动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡苏太		13	68	2.0	8.0