有机硅压敏胶的研究进展

• 作者: 尹朝辉 李建宗 潘慧铭
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 综述 有机硅压敏胶 进展
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TQ433.438
• 字数: 5749字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2001.06.012

摘要

综述了国内外有机硅压敏胶的研究开发现状,着重分析了溶剂型、高固含量型、辐射固化型、热熔型、树脂改性型及其它类型有机硅压敏胶的特点和组成与性能的关系,并对有机硅压敏胶的发展趋势作了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建宗		24	294	10.0	16.0
2	潘慧铭	华南理工大学材料科学研究所	65	1001	17.0	28.0
3	尹朝辉	华南理工大学材料科学研究所	5	54	3.0	5.0