选择性沉镍金与RISTON(R)W250干膜

• 作者: 李学义 邓文
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 选择性沉镍金 W250干膜 绿油表面 污染
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 39-40
• 页数: 2页
• 分类号: TM13
• 字数: 1666字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.01.010

摘要

随着印制线路板的不断发展,重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高已经是未来发展的主要趋势,板厚的减小使得热风整平(HAL)受到新的挑战,较薄的板经过HAL后容易翘曲或变形,为保证好的可焊性、导电性和抗氧化性,沉镍金工艺越来越受到同行的青睐.沉镍金工艺在经过多年的发展后,目前工艺技术已相当成熟,生产控制也较容易,原来主要是温度的控制、催化剂等添加剂加入量的控制较难,致使其在生产应用中受到一定的限制.全板沉镍金,金层沉积太厚和面积太多都会导致成本增加,于是在不断优选工艺参数的同时,减少沉镍金面积的选择性沉镍金成为大家的共同选择,杜邦生产的RISTON(R)W250干膜专为此用途设计,并且已经广泛的应用于选择性沉镍金上.根据全球众多厂家的多年验证,认为W250干膜在选择性沉镍金方面具有卓越的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓文		3	2	1.0	1.0
2	李学义		1	0	0.0	0.0