"十五"期间电子基础产品和移动通信用元器件本地化配套发展展望

• 作者: 季国平
• 来源期刊: 世界电子元器件
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 8-13
• 页数: 6页
• 字数: 7495字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7604.2001.06.002

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	季国平		12	21	2.0	4.0