Fe/SiC金属基复合材料的研究

• 作者: 丁厚福 刘君武 汤文明 邹正军 郑治祥
• 来源期刊: 兵器材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Fe/SiC 烧结机理 界面反应 材料性能
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TB33
• 字数: 1252字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-244X.2001.03.011

摘要

研究了一种新型的Fe/SiC金属基复合材料的界面反应和烧结机理,并分析了工艺过程及参数对材料性能的影响.结果表明,在1050℃左右烧结时能有效控制界面反应;界面反应及材料的烧结以固相扩散为主;碳化硅粒子表面涂覆金属镀层及基体合金化既能有效改善界面结合又能提高材料的力学性能,尤其是耐磨性的提高最为显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑治祥		157	2008	24.0	36.0
2	汤文明		104	841	16.0	23.0
3	刘君武		48	641	14.0	23.0
4	丁厚福		91	1038	18.0	26.0
5	邹正军		4	62	2.0	4.0