离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响

• 作者: 刘仁志
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 离子迁移 绝缘性能 印刷线路板
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TM93
• 字数: 2990字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.05.012

摘要

由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响.本文介绍了这种现象发生的原因和研究动向.使离子迁移并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也和结构设计和使用环境有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘仁志		47	274	11.0	15.0