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摘要:
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有机硅改性树脂及其复合材料的研究进展
有机硅改性树脂
环氧树脂
丙烯酸酯
聚氨酯
复合材料
电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展
有机硅
电子封装
复合材料
热导率
填充型高分子
纺织用有机硅的特点及其应用
有机硅
纺织
后整理
整理剂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 日本有机硅材料的应用开发近况
来源期刊 化工新型材料 学科
关键词
年,卷(期) 2001,(6) 所属期刊栏目 消息报道
研究方向 页码范围 40
页数 1页 分类号
字数 语种 中文
DOI
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2001(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
化工新型材料
月刊
1006-3536
11-2357/TQ
大16开
北京安定门外小关街53号
82-816
1973
chi
出版文献量(篇)
12024
总下载数(次)
55
总被引数(次)
58321
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