表面贴装技术的发展趋势

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 计算机集成制造系统 贴片机 电子产业 微电子
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TN42

摘要

表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展，本文对其未来的发展趋势作了初步分析。