挠性印制线路卷状基材用互穿网络胶粘剂的研究

• 作者: 刘文魁 刘萍 蔡兴贤
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 胶粘剂 卷状挠性电路基材 互穿网络
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 挠性印制板
• 页码范围: 26-28,39
• 页数: 4页
• 分类号: TQ43
• 字数: 2942字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.04.006

摘要

本文对挠性印制线路卷状基材用互穿网络胶粘剂配方的固化剂、抗氧化剂和硫化剂的不同用量及复合工艺进行了研究,结果其性能完全能满足挠性印制电路板的要求,最后对耐浸焊性作了较详细的分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘萍		6	13	1.0	3.0
2	蔡兴贤		4	13	3.0	3.0
3	刘文魁		1	1	1.0	1.0