表面光电压法研究抛光硅片制造中铁沾污的来源

• 作者: 刘培东 包宗明 张锦心 李刚 沈益军 罗俊一 黄宜平
• 来源期刊: 材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 表面光电压法 铁杂质 抛光硅片
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 70-72，66
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2884字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2001.01.018

摘要

铁杂质是硅片制造过程中常见的重金属沾污，表面光电压(SPV)法可很好地用于测定P型硅中铁杂质。本文通过SPV法测试不同流程制造的P型抛光硅片中的铁沾污，找到了在P型抛光硅片制造工艺过程中引入铁沾污的主要来源。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄宜平	复旦大学电子工程系	39	270	10.0	14.0
2	包宗明	复旦大学电子工程系	11	24	4.0	4.0
3	罗俊一		3	7	2.0	2.0
4	沈益军		1	3	1.0	1.0
5	李刚		1	3	1.0	1.0
6	刘培东		1	3	1.0	1.0
7	张锦心		1	3	1.0	1.0