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2D与3D焊膏质量检验系统
2D与<em>3</em>D焊膏质量检验系统
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摘要：
由于焊膏在PCB上的沉积工艺涉及众多的变数,工艺参数不易控制,随机效应是不可避免的.仔细地测量PCB上的焊膏参数有助于跟踪工艺质量,发现问题并采取相应的措施.
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期刊影响力
电子产品与技术
主办单位：
中国国际贸易促进委员会
中国国际商会
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-5083
CN：
11-3587/F
开本：
出版地：
北京市复兴门外大街1号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
231
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