钨渗铜材料在真空高压开关上的应用

• 作者: 严利民 曾甲牙 杨传荣 梁琼
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 金属基复合材料 多孔钨渗铜 真空高压开关 触头材料
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TB33
• 字数: 1807字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2001.05.009

摘要

为适应高压真空开关抗熔焊、耐电蚀、高电导、低含气量等要求,对传统的生产工艺作了一系列改进,采用纯钨粉经模压成型、高温烧结,然后一次完成渗铜和覆铜.结果表明,钨骨架强度高,钢呈网状分布,基体组织细小均匀,气体含量低,覆铜层与钨铜基体结合紧密,从而满足了使用要求,降低了成本,获得了较好的经济效益.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁琼		1	10	1.0	1.0
2	杨传荣		1	10	1.0	1.0
3	曾甲牙		1	10	1.0	1.0
4	严利民		1	10	1.0	1.0