高压真空断路器用熔渗法CuMoCr触头材料的制备工艺

• 作者: 兰岚 陈光明 陈名勇
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuMoCr触头 熔渗 氧含量
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 研究·分析·实验
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2006.03.002

摘要

介绍了高压真空断路器用熔渗法 CuMoCr触头材料的制备工艺.研究了原材料预处理温度对 Cu粉、 Mo粉含氧量的影响 ,以及 Cu粉与 MoCr粉的混合比例对熔渗后坯件体积变化的影响,并对结果进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈光明		2	1	1.0	1.0
2	兰岚		2	3	1.0	1.0
3	陈名勇		2	0	0.0	0.0