低成本高频电路用覆铜板的研制

• 作者: 万少平 张斌 王严杰 王四清 陶文斌
• 来源期刊: 玻璃钢/复合材料
• 学科: 工学
• 关键词: 高频电路 环氧改性异氰酸酯 覆铜板
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 产品应用
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TQ32
• 字数: 2770字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0999.2001.03.014

摘要

本文介绍了国内外高频电路用覆铜板的技术进展，着重研究了一种环氧改性异氰酸酯类粘合剂，结果表明采用该粘合剂/E型玻璃纤维布制备的层压板产品具有成本低、介电性能良好等特点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王严杰		4	57	4.0	4.0
2	陶文斌		1	10	1.0	1.0
3	张斌		1	10	1.0	1.0
4	王四清		1	10	1.0	1.0
5	万少平		1	10	1.0	1.0