Al2O3-Cu和C-Cu复合材料研究进展

• 作者: 刘宗茂 孙世清 殷声 毛磊 郭志猛
• 来源期刊: 河北科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基复合材料 制备工艺 强度 导电性 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 7-10，21
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 3834字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1542.2001.01.002

摘要

综述了铜基复合材料的研究现状，包括氧化物弥散强化铜和碳纤维-铜复合材料。对它们的制备工艺及性能分别进行了介绍，并阐述了该类材料的发展方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭志猛	北京科技大学材料学院	202	1494	20.0	26.0
2	殷声	北京科技大学材料学院	57	1001	15.0	30.0
3	刘宗茂	河北科技大学材料科学与工程学院	20	242	6.0	15.0
4	毛磊	河北科技大学材料科学与工程学院	49	350	9.0	17.0
5	孙世清	河北科技大学材料科学与工程学院	64	339	8.0	17.0