化学镀铜液

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀Cu 添加剂 膨胀起泡
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 3691字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.02.014

摘要

概述了含有醌类、多元酚类以及它们的衍生物等添加剂的化学镀Cu液,可以有效地抑制镀Cu层膨胀起泡的发生,以便在平滑的树脂表面上形成微细线路,适用于制造薄型绝缘层的高密度高多层印制板.