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浅色覆铜箔酚醛纸层压板的研制
覆铜箔板
纸板
酚醛树脂
颜色
新型覆铜箔玻纤布增强聚芳醚腈酮层压板
覆铜层压板
聚芳醚腈酮
二氮杂萘酮
弯曲强度
介电性能
表面处理
一种评价印制线路板耐污染能力的试验方法
吸湿性微粒
表面绝缘电阻
微粒含量
相对湿度阈值
平均沉积速度
均匀性速度
均匀性
覆铜箔层压板拉伸变形及卷曲性能的研究
覆铜箔层压板
塑性变形
卷曲
剪应力
模型
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 日本工业标准印制线路板用覆铜箔层压板试验方法
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 印制线路板 覆铜箔层压板 试验 日本工业标准
年,卷(期) 2001,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 65-85
页数 21页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
印制线路板
覆铜箔层压板
试验
日本工业标准
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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