变温情形下单晶体热-粘塑性有限变形的分析方法

• 作者: 张克实
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 物理学
• 关键词: 晶体滑移 有限变形 粘塑性 本构矩阵 计算方法
• 年，卷（期）: 2001,（z1）
• 页码范围: 1-4,48
• 页数: 5页
• 分类号: O34
• 字数: 3097字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-8728.2001.z1.001

摘要

提出一种对单晶体热-粘塑性力学行为的分析方法.该方法跟随加载路径对考虑变温过程的单晶体粘塑性构形演化进行增量计算,而用Hencky对数弹性应变在卸载构形的基础上来计算总量的应力;在对滑移系增量分切应力、分切应变及硬化函数的增量非线性本构关系的计算过程中采用泰勒展开得到了便于求解的线性方程组,同时得到了用于计算有限元刚度矩阵的本构矩阵,该格式在本构计算时不需进行迭代因而有较高的计算效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张克实	西北工业大学工程力学系	54	470	12.0	18.0