铝基覆铜板的发展及其技术要求

• 作者: 师剑英 高艳茹
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基 覆铜板 UL认证 印制电路板
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 页码范围: 27-32
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法，应用情况及其UL认证。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高艳茹		11	4	1.0	1.0
2	师剑英		8	17	2.0	4.0