高频电路用粘接金属基板

• 作者: 高艳茹 龚莹
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 高频电路 粘接 金属基板 印制电路板
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题，高频电路用粘接金属基板的特点，市场动向、开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高艳茹	国营第704厂技术质量部	9	1	1.0	1.0
2	龚莹	国营第704厂技术质量部	5	0	0.0	0.0