镀通孔制程中的空洞问题成因与对策探讨

• 作者: 张志祥
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 除钻污 前处理 化学沉铜机理 负载量
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 40-43,32
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3578字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.09.010

摘要

本文主要论述镀通孔制程中造成空洞问题的成因及避免与处理措施.