扩散焊接条件下复合材料接合区界面行为研究

• 作者: 刘黎明 徐卫平 王晓毅
• 来源期刊: 大连理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 扩散焊 界面
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 材料、机械工程
• 页码范围: 681-685
• 页数: 5页
• 分类号: TG407
• 字数: 2898字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-8608.2001.06.012

摘要

对复合材料SiCw-6061Al扩散焊接接合区基体-基体、增强相-基体、增强相-增强相三种界面行为进行了探索性的研究,分析了接头微观组织及其力学性能.研究表明,在试验范围内,当焊接温度低于复合材料固相线温度时,基体-基体界面可以实现良好结合,而增强相-基体、增强相-增强相界面难以实现结合.发现在铝基复合材料SiCw-6061Al液、固两相温度区间存在一个"临界温度",当焊接温度达到该温度时,接合区出现一定数量的液态基体金属,不仅基体-基体、增强相-基体界面可以实现较好结合,而且增强相-增强相界面将转化为增强相-基体-增强相界面,焊接接头强度达到母材强度;在此基础上首次提出"非夹层液相扩散焊接"新工艺,成功实现复合材料SiCw-6061Al扩散连接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘黎明	大连理工大学材料工程系	101	2010	25.0	40.0
2	徐卫平	大连理工大学材料工程系	14	200	8.0	14.0
3	王晓毅		1	13	1.0	1.0