陶瓷覆铜DCB及其应用

• 作者: 徐传骧 徐思华
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 电力电子模块 铜-陶瓷键合 DCB技术 绝缘材料
• 年，卷（期）: 2001,（12）
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TM281

摘要

介绍了电力电子模块的关键绝缘材料－铜－陶瓷共晶键合基板的技术（DCB技术）及其应用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐传骧		73	961	14.0	28.0
2	徐思华		5	14	2.0	3.0