双层金属带--下一代BGA与CSP基板

• 作者: Gary R.Weihe 欧家忠
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 9-12,8
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4440字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.09.003