表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化

• 作者: 孙典生
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 胶粘剂 模板印刷 模板设计 涂覆工艺
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙典生		13	6	2.0	2.0