高密度封装技术的发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 示栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片 高密度封装
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 67-69
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		17	51	4.0	7.0