中国覆铜板工业的现状、发展以及问题

• 作者: 刘述峰
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 经济
• 关键词: 覆铜板工业 电子工业 中国 印刷电路板
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 83-85
• 页数: 3页
• 分类号: F426.63

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘述峰		31	2	1.0	1.0