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摘要:
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电解液
净化
硫酸铜
比重
结晶
真空蒸发
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 化学沉铜工艺
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 化学沉铜工艺 印刷电路板 制造工艺
年,卷(期) 2001,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 28-29
页数 2页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
化学沉铜工艺
印刷电路板
制造工艺
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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