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Rhino技术
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软件设计
3D打印
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文献信息
篇名 3D封装可解决计算机存储器容量的问题
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 3D封装 计算机 存储器 容量
年,卷(期) 2001,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 37-40
页数 4页 分类号 TP333
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李杜云 2 0 0.0 0.0
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
3D封装
计算机
存储器
容量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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