通孔元件的再流焊接技术

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 再流焊接 通孔元件 印刷电路板
• 年，卷（期）: yzdlzx_2001,（12）
• 页码范围: 27-28
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

多年来，通孔元件的焊接一直使用波峰焊接工艺来完成元件与PCB之间的连接。而表面贴装元件的焊接则使用再流焊接工艺。这样的话，若一块组装有通孔元件和表面贴装元件的混合技术的板子就需要使用两种焊接设备才能够完成焊接操作。为了使混合技术的PCB实现仅靠单一一种设备就能完成焊接操作，本文介绍了一种新的技术，即仅使用再流焊接设备就能够完成混合PCB的焊接操作，这种焊接技术即省时，又降低了制造成本。

作者信息

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1	李桂云		38	0	0.0	0.0