有效改善软件过程方法研究

• 作者: 李健 金茂忠
• 来源期刊: 计算机研究与发展
• 学科: 工学
• 关键词: 软件质量 软件过程 软件过程改善 CMM 软件过程理解 软件过程评估
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 26-35
• 页数: 10页
• 分类号: TP311
• 字数: 9594字
• 语种: 中文

摘要

改善软件过程是软件生产和发展软件产业的必由之路.结合目前软件过程工程领域研究现状，研究分析两种软件过程改善的方法：自顶向下和自底向上.自顶向下的方法以CMM模型框架为基础，结合其5层结构指导企业软件过程的改善；自底向上的方法根据企业及其具体软件项目的特点，采取“理解”-“评估”-“打包”的软件过程改善过程，“理解”过程目的是建立软件过程基线，“评估”过程是引进过程变更并评估过程变更造成的影响，“打包”过程是评估成功过程变更得到的经验并形成新的过程规范.最后从软件过程改善目标、软件过程基线、软件过程变更评价、软件过程改善方法等方面对上述两种软件过程改善方法进行比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李健	北京航空航天大学软件工程研究所	37	500	11.0	22.0
2	金茂忠	北京航空航天大学软件工程研究所	124	2563	23.0	48.0