BGA技术与质量控制

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 球栅阵列封装 质量控制 微电子
• 年，卷（期）: 2001,（12）
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

BGA是是现代组装技术的新概念，它的出现促理SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等，并讨论了BGA的返修工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0