凝胶注成型中排胶温度对生坯强度及显微结构的影响

• 作者: 王永兰 王红洁 贾书海 金志浩
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 陶瓷 凝胶注 排胶 机械性能
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 页码范围: 1198-1200
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-987X.2001.11.024

摘要

研究了凝胶注成型过程中,排胶对坯体强度及其显微结构的影响.研究发现,随着排胶温度的升高,排胶过程具有阶段性: 当温度低于200 ℃时,坯体强度稍有下降;当温度升至350～500 ℃时,由于坯体内部高分子网络逐渐软化、分解,强度显著下降;当温度高于500 ℃时,由于坯体内部局部烧结,强度则逐渐回升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金志浩	西安交通大学材料科学与工程学院	325	5024	34.0	51.0
2	王红洁	西安交通大学材料科学与工程学院	57	568	15.0	20.0
3	王永兰	西安交通大学材料科学与工程学院	24	403	11.0	20.0
4	贾书海	上海交通大学微纳米技术研究院	6	44	4.0	6.0