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摘要:
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电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制
环氧树脂
导热绝缘填料
导热系数
电子元器件表面组装用导电胶粘剂
表面组装
胶粘剂
导电性
可靠性
包装用聚氨酯胶粘剂研究
包装材料
聚氨酯胶粘剂
浅谈木材用胶粘剂的发展
胶粘剂
甲醛
天然胶
生物技术
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 电子行业用导热胶粘剂增长迅速
来源期刊 化工文摘 学科 工学
关键词 电子行业 美元 增加 销售额 货运量 收益 集团 调查 全球 影响
年,卷(期) 2001,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 59
页数 1页 分类号 TQ433
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
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引文网络
引文网络
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
电子行业
美元
增加
销售额
货运量
收益
集团
调查
全球
影响
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
化工文摘
双月刊
1002-1345
CN 50-1069/TQ
大16开
重庆市北部新区洪湖西路18号
78-52
1960
chi
出版文献量(篇)
4735
总下载数(次)
11
总被引数(次)
2830
论文1v1指导