抗坏血酸在α-环糊精掺杂纳米碳管涂层电极上的伏安行为

• 作者: 王义明 王宗花 罗国安 肖素芳
• 来源期刊: 青岛大学学报(自然科学版)
• 学科: 化学
• 关键词: α-环糊精 纳米碳管涂层电级 超分子络合物 抗坏血酸
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 化学
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: O657.1
• 字数: 1331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1037.2002.04.001

摘要

制备了α-环糊精掺杂纳米碳管涂层电极并应用于抗坏血酸的电催化氧化,结果表明,氧化电位降低了280 mV,电流响应明显增加.我们首次结合两种物质的特性:纳米碳管的导电性及催化性能、α-环糊精的分子认知能力,对电极表面进行修饰.实验了抗坏血酸与α-环糊精超分子络合物的特性.差示脉冲技术用于定量分析抗坏血酸,线性范围为2.5×10-6～1.0×10-3mol*dm-3

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王义明	清华大学化学系	283	6640	40.0	69.0
2	罗国安	清华大学化学系	405	8210	45.0	72.0
3	肖素芳	清华大学化学系	7	264	5.0	7.0
7	王宗花	清华大学化学系	16	623	11.0	16.0