β-环糊精修饰电极对抗坏血酸的测定及包络作用研究

• 作者: 张其平 曹小燕 王南平 黄素珍
• 来源期刊: 南通大学学报（自然科学版）
• 学科: 化学
• 关键词: β-环糊精修饰金电极 抗坏血酸 表面包络
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 31-33,51
• 页数: 4页
• 分类号: O657.32
• 字数: 2084字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2340.2007.01.009

摘要

文章提出了用β-环糊精修饰金电极(Au/SAM-β-CD)定量测定抗坏血酸(AA)的新方法,研究了AA在金电极上与β-CD的表面包络作用.实验结果表明:AA在Au/SAM-β-CD上的电极过程是不可逆的表面控制过程,随着浓度、温度的增加,Au/SAM-β-CD上AA的阳极峰电流随之增加,由此求得了不同温度下AA与β-CD的表面包络常数,发现包络常数随温度增加而增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王南平	南通大学化学化工学院	19	100	5.0	9.0
2	张其平	南通大学化学化工学院	32	157	7.0	10.0
3	黄素珍	南通大学化学化工学院	1	1	1.0	1.0
4	曹小燕	南通大学化学化工学院	1	1	1.0	1.0