低价、高效、微波产品用的TPA覆铜版

• 作者: John R.Gardner 吴瑾
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: TPA=Thermosetting Polymer Alloy 热固聚合复合材料 Tg=glass transition tem-perature玻璃化温度 CTE=Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数 Dk=Die1ectric constant介电常数 TCk=Thermal Coefficient of Dk介电常数的热变系数
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 3684字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.07.002

摘要

随着信息产业的飞速发展,高频信号设备,如高速计算机、移动电话、卫星通信等,都已从兆赫频段扩展到千兆赫,这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求.长期以来,高频微波基板几乎没有越出使用聚四氟乙烯的老传统,但是,它有若干缺点:玻璃化温度低,故刚性差;加工复杂,故成本高;金属化孔镀层与孔壁的结合力弱,故可靠性不高. 多年来,美国GIL科技公司一直在研制替代聚四氟乙烯的材料,经过姐妹公司的合作,终于研制成功了TPA板材,这种材料克服了上述缺点,从而获得了美国专利.本文介绍了TPA层压板的电气特性、机械特性和热效应,给出了许多宝贵数据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	John R.Gardner		1	0	0.0	0.0
2	吴瑾	美国GIL科技公司驻深圳办事处	2	0	0.0	0.0