降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

• 作者: 吴爱萍 巫世杰 杨俊 邹贵生 顾兆旃
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷 低温连接 过渡液相扩散连接 半固态连接 表面改性
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5,13
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 4852字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2002.06.001

摘要

为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、半固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等.本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹贵生	清华大学机械工程系	68	659	16.0	21.0
2	吴爱萍	清华大学机械工程系	82	1340	18.0	33.0
3	杨俊	清华大学机械工程系	18	431	10.0	18.0
4	巫世杰		3	30	3.0	3.0
5	顾兆旃		4	20	2.0	4.0