电磁热效应裂纹止裂中绕流屏蔽效应的数值模拟

• 作者: 付宇明 白象忠 许志强
• 来源期刊: 工程力学
• 学科: 物理学
• 关键词: 热-电耦合分析 多裂纹止裂 温度场 温度梯度场 数值模拟
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 143-147,121
• 页数: 6页
• 分类号: O482.6|O346.1
• 字数: 2712字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4750.2002.03.029

摘要

本文采用数值模拟方法研究了电磁热效应多裂纹止裂中的绕流屏蔽问题,在数值模拟中应用了热-电耦合(焦耳热问题)的分析方法.计算结果表明:由于裂纹的存在导致电流热集中效应,使裂尖处金属熔化形成焊口,遏制了裂纹的扩展;在多裂纹导体中通入相同电流时,多裂纹间的绕流屏蔽效应并不十分明显,裂尖的温度和温度梯度主要取决于裂纹的长度;随着裂纹长度的变化,裂纹尖端的温度场和温度梯度场均有很大的变化,本文给出了它们的定量分析结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白象忠	燕山大学土木工程与力学系	129	985	15.0	23.0
2	付宇明	燕山大学机械工程学院	107	673	14.0	16.0
3	许志强	燕山大学机械工程学院	38	264	10.0	14.0