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摘要:
利用循环伏安方法研究了Cu(Ⅱ)和L-组氨酸形成的配合物与DNA的相互作用.在DNA存在下,配合物的循环伏安曲线上峰电位的移动和峰电流的改变表明:Cu(Ⅱ)-L-组氨酸配合物能与DNA发生键合作用,结合到DNA的分子上.在生理pH值和室温条件下,通过电位调控,该配合物能有效地切割DNA.在电位调控配合物切割DNA的过程中,氧起到了关键的作用.只有当电位足够负,能使Cu(Ⅱ)-组氨酸配合物在电极上被还原,DNA才能被有效的切割.一些羟基自由基捕获剂对配合物切割DNA有抑制作用.这些实验结果表明:Cu(Ⅱ)-氨基酸配合物对DNA的切割机制主要是通过反应中产生的羟基自由基进攻DNA核糖环上氢或氧化碱基,导致DNA链的断裂.
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文献信息
篇名 电位调控铜-组氨酸配合物切割DNA的研究
来源期刊 安徽师范大学学报(自然科学版) 学科 化学
关键词 电位调控 DNA切割 铜配合物 HPLC
年,卷(期) 2002,(4) 所属期刊栏目 化学与材料科学
研究方向 页码范围 352-355
页数 4页 分类号 O657.1
字数 3295字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2443.2002.04.012
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作者信息
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1 杨周生 安徽师范大学化学与材料学院 27 168 8.0 12.0
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研究主题发展历程
节点文献
电位调控
DNA切割
铜配合物
HPLC
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期刊影响力
安徽师范大学学报(自然科学版)
双月刊
1001-2443
34-1064/N
大16开
安徽省芜湖市北京东路1号
26-207
1957
chi
出版文献量(篇)
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