高密度电子封装器件的温度分布研究

• 作者: CHEN Liu LIU Johan WANG Xi-tao 周孑民 王锡范 黄学章
• 来源期刊: 株洲工学院学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 电子封装 温度分布 散热
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: O59
• 字数: 2594字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9833.2002.06.019

摘要

系统封装(System In Packaging)是电子封装工艺的前沿技术.为了研究这种高密度电子封装器件的热特性,寻求提高散热速率的途径,开发了一个SIP典型器件的传热模型,模拟了器件的热传递过程和温度分布状况,探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响,为进一步改善器件的热性能提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周孑民	中南大学能源与动力工程学院	253	2117	22.0	31.0
2	黄学章	中南大学能源与动力工程学院	36	178	7.0	12.0
3	王锡范	中南大学能源与动力工程学院	15	31	3.0	5.0