化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

• 作者: 刘仁杰
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 化学处理 热风整平工艺 印刷线路板
• 年，卷（期）: dzdlytz_2002,（4）
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TN410.5

摘要

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺，但是，随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要，热风整平工艺的应用已经受到限制，由此，产生了一些替代工艺，包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等，其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。

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1	刘仁杰		1	0	0.0	0.0