SiC颗粒增强Al基复合材料焊接工艺研究

• 作者: Sohail A.Khan 姚君山 张彦华 曲文卿
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: SiC颗粒增强Al基复合材料 Al合金 TLP扩散连接
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 字数: 3084字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2002.04.010

摘要

通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的焊接工艺试验研究,重点分析了材料组合、保温工艺、连接时间等工艺参数对连接接头性能的影响以及连接接头的微观组织及成分分布.研究表明,TLP扩散连接是一种适用于复合材料连接的重要方法,在相同工艺条件下,LF6/SiCp-6061Al的接头性能明显优于LF6/SiCp-2024Al.连接时间过短或过长,都将影响到接头性能,并且连接时间对不同材料组合的影响也不同.采用二次保温工艺可以较大幅度地提高接头性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚君山		6	151	5.0	6.0