化学镀铜工艺

• 作者: 王丽丽
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 析出效率 歧化反应
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺简讯
• 页码范围: 42-43
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 1928字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2002.02.012

摘要

概述了配制化学镀铜液时添加一次化学镀铜所需要的金属离子、络合剂、还原剂和pH调整剂,到化学镀铜结束时镀液中的金属离子,还原剂和pH调整剂将全部消耗为特征的化学镀铜液,这样镀液中不会积累还原反应生成物或残留铜粉,而且容易回收络合剂等有效成分,提高镀层析出效率和镀层延展性等物理性能.