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摘要:
随着表面贴装技术(SMT)的迅速发展,焊接设备市场的竞争也日趋激烈,这样给焊接设备的制造厂家带来了新的机遇和挑战。在满足客户不断严格要求的同时,还要保证设备制造厂家的利润,如何以最快的速度和最便宜的价格制造出商品质的产品是目前最为关注的课题,本文论述了SMT焊接设备的制造厂家在不断变化的市场中发展的趋势和目标,重点讨论了焊接设备市场中影响焊接设备发展的有利因素和不利因素及其它有关无铅焊料等方面的内容。
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文献信息
篇名 SMT焊接设备市场生机盎然
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 SMT 焊接设备 市场 表面贴装
年,卷(期) 2002,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 81-82
页数 2页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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作者信息
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1 王香娥 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
SMT
焊接设备
市场
表面贴装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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2
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