退火温度对Ag/Cu层复合板分离强度的作用

• 作者: 周世平 孟亮 张雷 杨富陶 沈其洁
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 退火 分离强度 结合面
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 力学性能
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TG111.6|TG156.21
• 字数: 2940字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2002.03.007

摘要

对轧制复合的Ag/Cu双金属薄板采用不同温度的退火处理,研究了结合面分离强度随退火温度变化的规律,讨论了影响分离强度的因素.结果表明,在400℃以下随退火温度的升高,由于原子扩散及再结晶晶界的形成趋于充分而导致分离强度升高,400℃时分离强度达到最大值.当退火温度超过400℃后,由于结合面的异类原子不等量对流而导致结合面形成空洞,从而使分离强度下降.750℃退火时分离强度达到最低值.退火温度进一步上升到800℃时可使结合面发生局部熔合,使分离强度又有小幅度回升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张雷	浙江大学金属材料研究所	61	489	12.0	19.0
2	孟亮	浙江大学金属材料研究所	74	680	15.0	21.0
3	周世平		1	27	1.0	1.0
4	杨富陶		1	27	1.0	1.0
5	沈其洁		1	27	1.0	1.0