包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究

• 作者: 卢柯 徐枫亭 金朝晖 钟健
• 来源期刊: 中国科学E辑
• 学科: 工学
• 关键词: 过热与熔化 半共格界面 非均匀形核熔化理论 分子动力学模拟 高温差示扫描量 热仪
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TG1
• 字数: 4311字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1006-9275.2002.01.001

摘要

采用分子动力学及镶嵌原子势模拟了包覆于Ni膜中的球形Ag粒子(含3055个原子)的熔化行为. 发现Ag粒子与Ni膜可形成半共格界面,从而抑制了粒子的表面熔化,使其熔点升高至1330 K,即相对Ag的平衡熔点((1230±15) K)过热100 K, 而比相应的自由粒子的熔点约高290 K. 熔化以非均匀形核方式从有缺陷的局部界面处开始,并向粒子内部推进. 采用热分析方法,在熔体激冷制备的Ag/Ni条带中观察到平均粒径为30 nm的Ag粒子的过热度为70 K. 分析表明,用非均匀形核熔化理论可以很好地解释Ag粒子的过热行为.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢柯	中国科学院金属研究所快速凝固及非平衡国家重点实验室	26	766	8.0	26.0
2	金朝晖	中国科学院金属研究所快速凝固及非平衡国家重点实验室	2	1	1.0	1.0
3	钟健	中国科学院金属研究所快速凝固及非平衡国家重点实验室	2	2	1.0	1.0
4	徐枫亭	中国科学院金属研究所快速凝固及非平衡国家重点实验室	1	0	0.0	0.0