全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究

• 作者: 何惠阳 刘延斌 孙宝玉 宋文荣 王延风
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金丝球焊机 微电子封装设备 CAD/CAE 机电一体化
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 信息科学
• 页码范围: 466-470
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.72
• 字数: 3472字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2002.05.008

摘要

全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备.工作原理是通过X-Y工作台和焊头的三维运动控制,定位并拉出设定的金丝线型,采用超声波热压球焊方法焊接芯片管脚.技术路线是应用光机电一体化技术和采用CAD/CAE技术手段进行研制与开发.超声球焊和高速高精度运动定位技术是关键技术.为使球焊机达到高速高精度焊接的要求,应用CAD/CAE技术对球焊机关键部件X-Y工作台及焊头进行CAD建模的概念设计、有限元力学分析和结构优化设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋文荣	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	13	285	10.0	13.0
2	王延风	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	16	310	12.0	16.0
3	何惠阳	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	21	469	12.0	21.0
4	孙宝玉	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	12	201	8.0	12.0
5	刘延斌	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	9	377	7.0	9.0