全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析

• 作者: 徐宏 董吉洪
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装设备 全自动金丝球焊机 工作台 误差分析
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 148-152
• 页数: 5页
• 分类号: TG43
• 字数: 2411字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2005.z1.030

摘要

全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域于一体的现代高技术微电子生产设备.工作原理是通过X-Y高精度工作台和焊头的三维运动控制,采用超声波压焊方法,牵引直径只有20～50 μm的金丝,实现从芯片表面焊点到引脚框架的电气联接.X-Y工作台要求实现精度达5 μm,以便保证各焊点的精确位置.文章针对工作台的高精度要求,通过对其结构的具体分析,系统并详尽地对所设计的二维工作台的各种误差源进行了分析计算,得出了二维工作台定位精度的工程计算公式,同时介绍了二维工作台定位精度的测量方法,对理论结果与实测结果进行了分析比较,验证了误差分析结果的正确性,为高精度二维工作台的设计提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐宏	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	17	207	8.0	14.0
2	董吉洪	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	45	418	12.0	18.0